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當(dāng)前位置：首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 光開(kāi)關(guān)系列 > mems光開(kāi)關(guān)器件 > ZGMEMS光開(kāi)關(guān)器件 mini封裝簡(jiǎn)要描述：MEMS光開(kāi)關(guān)器件 mini封裝特性： 無(wú)移動(dòng)組件； 切換速度快。 應(yīng)用：無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)；光保護(hù)系統(tǒng)。
產(chǎn)品型號(hào)：ZG廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-12-29訪 問(wèn) 量：1684產(chǎn)品分類(lèi)
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 梓冠 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 組件類(lèi)別 | 光學(xué)元件 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
| 波長(zhǎng) | 1525~1565nm | 封裝形式 | 器件 |
MEMS光開(kāi)關(guān)器件
特性
無(wú)移動(dòng)組件；
切換速度快
極其穩(wěn)定的鎖存模塊；
低功耗；
好的穩(wěn)定性和可靠性。
二、應(yīng)用
無(wú)源光網(wǎng)絡(luò)；
光保護(hù)系統(tǒng)；
測(cè)量系統(tǒng)；
網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控。
三、MEMS光開(kāi)關(guān)1XN規(guī)格參數(shù)
規(guī)格 | 單位 Unit | 參數(shù) Parameter | ||
插入耗損 | dB | (3>N>16)≤1.0（typical：0.8）;(16>N>32)≤1.2（typical：1）; (32>N>1024)≤3.5（typical：2.5） | ||
波長(zhǎng)相關(guān)耗損 | dB | ≤0.3 | ||
偏振相關(guān)耗損 | dB | ≤0.15 | ||
回波耗損 | dB | ≥50 | ||
串?dāng)_值 | dB | ≥50 (2≤N≤32), ≥45 (33≤N≤64) | ||
切換時(shí)間 | ms | ≤10 | ||
使用壽命 | times | ≥10 billion | ||
控制電壓 | V | 5 | ||
最大承受光功率 | mw | ≤500 | ||
使用溫度 | ℃ | -20~+70 | ||
儲(chǔ)存溫度 | ℃ | -40~+85 | ||
模塊尺寸 Size | mm | 40x26x14(1x16，?oose Tube), 60×24×11 ±0.2 (N≤32, ?oose Tube) 90×55×12 ±0.2 (N≤64, ?oose Tube) 100×100×12 ±0.2 ( ≤144, ?oose Tube) 120×141×12 ±0.2 ( N≤256, ?oose Tube) | ||
器件尺寸 Size | mm | Φ5.5×42(±0.1) (2≤N≤16) |
mm | Φ5.5×42(±0.1) (2≤N≤16) Φ6.0×47(±0.1) (17≤N≤64) |
以上所有規(guī)格的損耗不包括連接頭的損耗，并且不包括在特殊環(huán)境下的損耗. | ||||
訂貨信息
1×N | A | B | C | D | F | E |
路數(shù) | 波長(zhǎng) | 光纖類(lèi)型 | 電壓 | 套管 | 纖長(zhǎng) | 連接頭 |
N:1~x | 13: 1310nm | SM:單模 | 5-5V | 025:Φ0.25mm | 05: 0.5m | 1:SC/UPC |
15: 1550nm | X: 其他 | 09:Φ0.9mm | 10: 1.0m | 2:SC/APC | ||
13/15: 1310+1550nm | X: other | 15: 1.5m | 3:LC/UPC | |||
X: other | X: other | 4:FC/UPC | ||||
5:FC/APC |
MEMS光開(kāi)關(guān)器件 mini封裝
MEMS光開(kāi)關(guān)器件 mini封裝
光開(kāi)關(guān)在光纖通信系統(tǒng)中有著廣泛的應(yīng)用，其實(shí)現(xiàn)技術(shù)多種多樣，包括：機(jī)械光開(kāi)關(guān)、熱光開(kāi)關(guān)、聲光開(kāi)關(guān)、電光開(kāi)關(guān)、磁光開(kāi)關(guān)、MEMS光開(kāi)關(guān)等基于MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）技術(shù)的產(chǎn)品。它具有體積小、功耗低、可擴(kuò)展性好等特點(diǎn)。它廣泛應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)場(chǎng)景，如ROADM、iODF、光纖傳感等。
MEMS技術(shù)在光纖通信網(wǎng)絡(luò)中的一個(gè)重要應(yīng)用就是利用微動(dòng)微鏡制作光開(kāi)關(guān)矩陣，微動(dòng)微鏡可以采用上下折疊方式、左右移動(dòng)方式或旋轉(zhuǎn)方式來(lái)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通和斷開(kāi)功能。MEMS技術(shù)制作的光開(kāi)關(guān)是將機(jī)械結(jié)構(gòu)、微觸動(dòng)器和微光元件在同一襯底上集成，結(jié)構(gòu)緊湊、重量輕，易于擴(kuò)展。它比機(jī)械式光開(kāi)關(guān)和波導(dǎo)型光開(kāi)關(guān)具有很好的性能，如：低插損、小串音、高消光比、重復(fù)性好、響應(yīng)速度適中，與波長(zhǎng)、偏振、速率及調(diào)制方式無(wú)關(guān)，壽命長(zhǎng)、可靠性高，并可擴(kuò)展成大規(guī)模光交叉連接開(kāi)關(guān)矩陣。
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