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          SOI高速光開關(guān)芯片陣列

          簡要描述:SSOI高速光開關(guān)芯片陣列,該產(chǎn)品基于硅基載流子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)高速響應(yīng)的光路切換,實(shí)現(xiàn)了多通道光開關(guān)陣列的單片化集成,芯片與多通道光纖和外圍驅(qū)動(dòng)電路一體化光電封裝,熱電混調(diào),數(shù)字化驅(qū)動(dòng),偏振相關(guān)性小,插入損耗低

          • 產(chǎn)品型號(hào):ZG
          • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
          • 更新時(shí)間:2025-05-10
          • 訪  問  量:1082

          詳細(xì)介紹

          品牌梓冠

          SOI芯片式高速光開關(guān)陣列

          SOI Chip-based High Speed Optical Switch Array

          SOI芯片式高速光開關(guān)陣列,該產(chǎn)品基于硅基載流子色散效應(yīng)實(shí)現(xiàn)納秒級(jí)高速響應(yīng)的光路切換,實(shí)現(xiàn)了多通道光開關(guān)陣列的單片化集成,芯片與多通道光纖和外圍驅(qū)動(dòng)電路一體化光電封裝,熱電混調(diào),數(shù)字化驅(qū)動(dòng),偏振相關(guān)性小,插入損耗低。

          Chip-based multi-channel optical switch array is a product based on SOI platform, which could realize high-speed dynamic switching of optical signal with a response time on the order of nano-second. This product achieved the integration of an array of optical switches on a single SOI chip, and electro-optically co-packaged with fiber array and circuit board. It is thermally biased and digitally driven and has tiny polarization-sensitivity and low insertion loss.

          〖性能指標(biāo)Specifications〗

          參數(shù)指標(biāo)

          Parameters

          單位

          Unit

          最小值

          Min.

          典型值

          Typ.

          最大值

          Max.

          備注

          Notes

          波長范圍

          Wavelength range

          nm

          1530—1570 nm  or 1270nm—1330 nm

          消光比

          Extinction ratio

          dB

          19

          20

          22


          插入損耗

          Insertion loss

          dB

          1.6

          1.8

          2.0


          回波損耗

          Return loss

          dB

          40

          50



          偏振相關(guān)損耗

          PDL

          dB


          0.3

          0.5


          驅(qū)動(dòng)電壓

          drive voltage

          V

          0.9

          1

          1.2

          @300ns

          驅(qū)動(dòng)電流

          drive current

          mA

          6

          7

          9

          @300ns

          芯片級(jí)響應(yīng)時(shí)間

          Response Time

          ns

          30


          300


          熱調(diào)功耗

          Thermal tuning power consumption

          mW

          30


          50


          通道數(shù)

          number of channels


          8—16或可定制

          8—16 or Can be customized


          光功率

          Transmission optical power

          mW

          80


          工作溫度范圍

          Operating temperature range

          °C

          -20


          50


          工作濕度范圍

          Operating humidity range

          %



          +65


          芯片尺寸

          Chip Dimensions

          mm

          20(L)×2.5 (W)×0.5(H)

          或可定制

          or can be customized

          ZG

          波長

          Wavelength

          通道數(shù)

          Number of channels

          類型

          Type


          13=1310nm

          15=1550nm

          1=1CH

          4=4CH

          8=8CH

          16=CH

          XX=other

          1=不帶熱調(diào)

          1=Without temperature regulating thermistor

          2=帶熱調(diào)

          2=With temperature regulating thermistor

          XX=other











































          SOI芯片式高速光開關(guān)?高集成度芯片化

          SOI芯片式高速光開關(guān)?高集成度芯片化

          在開始之前,讓我們先來了解一下什么是光開關(guān)以及它的作用。光開關(guān)是一種能夠控制光路切換的器件,常用于光通信、光學(xué)儀器等領(lǐng)域。而光開關(guān)掃描芯片則是一種將光開關(guān)集成到芯片中的產(chǎn)品,可以通過控制光路的切換實(shí)現(xiàn)多種功能,比如激光測距、光學(xué)通信等。

          接下來,我們來探討一下光開關(guān)掃描芯片設(shè)計(jì)的基本步驟。首先,我們需要確定設(shè)計(jì)目標(biāo)和用途,比如用于激光測距還是光學(xué)通信。然后,我們需要根據(jù)應(yīng)用需求進(jìn)行方案設(shè)計(jì),包括確定芯片的尺寸、光學(xué)元件的位置和數(shù)量等。接著,我們需要進(jìn)行電路設(shè)計(jì)和結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),以確保芯片能夠正常工作并滿足應(yīng)用需求。最后,我們還需要進(jìn)行仿真驗(yàn)證和實(shí)驗(yàn)測試,以確保芯片的性能和可靠性。




           

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